2026年9月29日
EP369：AI晶片愈做愈大，先進封裝也迎來一場「化圓為方」的革命！ ft. DIGITIMES分析師 楊仁杰
掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx ------------------------------當GPU、ASIC整合更多HBM與Chiplet，CoWoS為何開始面臨極限？從圓形晶圓走向方形面板的CoPoS，又將如何突破封裝尺寸、產能與成本限制？本集邀請 DIGITIMES分析師楊仁杰，解析CoWoS、FOPLP與CoPoS的技術差異，以及玻璃、TGV、RDL、設備與材料背後的新商機，看懂AI時代下一波先進封裝戰局。科技快速發展，工作壓力與身心健康如何兼顧❔10月30日週五下午兩點，新竹科學園區 科技生活館2樓💫心竹心能量職場身心健康論壇💫邀請專家學者分享職場心理健康策略新竹市政府邀請您，一起關心職場身心健康❤️🩹健康新竹 科技同行安心Go ！免費入場，快上活動官網報名🔛以上為新竹市衛生局廣告座位有限，立即報名 : https://www.ic975.com/healthforum_20261030/---------------------------製作 | 李翊嘉